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“龙芯”上新！“中国芯”迎来重大进展

来源：央视网 | 2023年11月28日 16:36:44

央视网 | 2023年11月28日 16:36:44

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央视网消息：CPU是计算机的核心组成部分，就像“大脑”一样指挥各个部件的运行。今天（11月28日），新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布，标志着我国自主研发的CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度。今天发布的龙芯3A6000采用了我国自主设计的指令系统和架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，主频达到2.5千兆赫兹，可运行多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景。中国科学院计算技术研究所研究员龙芯总设计师胡伟武：我国自主研发的通用处理器，第一次性能达到市场主流产品的水平。现在全球的信息产业由两套美西方主导的技术体系支撑，我们不能老在别人的生态里面做产品，我们要打造第三套信息技术体系，将自主进行到底，3A6000的性能和龙架构的开源软件生态，这都是我们中国人第一次做到，可以形成第三套（信息技术）体系的一个扎实根基。此外，龙芯2P0500也于今天发布。这是国内首款基于自主指令系统的打印机主控芯片，作为打印/扫描整机中的核心控制部件，龙芯2P0500的研制成功将助力推动更多纯国产芯打印机走向市场。中国科学院计算技术研究所研究员龙芯总设计师胡伟武：中国的打印机在全球的市场占有量不超过5%，而中国的像PC、服务器，各种网络设备，中国企业的市场占比都超过50%了，我们推出了打印机主控芯片，降低它的成本，也联合很多打印机企业持续提高中国品牌的打印机在全球市场的占有率。

编辑：刘洁

责任编辑：刘亮

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全球首颗！中国芯片突传重大突破！30000亿赛道彻底沸腾，什么情况？|芯片_新浪财经_新浪网

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全球首颗！中国芯片突传重大突破！30000亿赛道彻底沸腾，什么情况？

2023年10月11日 07:43

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股市瞬息万变，投资难以决策？来#A股参谋部#超话聊一聊，[点击进入超话]

　　国产芯片传来重大利好消息。

　　10月10日，据科技日报报道，近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学》。

　　回到二级市场，10月10日午后，A股芯片板块逆势走高，存储芯片方向领涨。其中，好上好强势斩获5连板，冠石科技斩获3连板，同有科技、聚辰股份、唯捷创芯均大涨超10%。据Wind数据显示，截至收盘，A股半导体板块的总市值升至约31000亿元。

　　另外，韩国芯片巨头三星电子或将爆出一颗“巨雷”。10月11日，三星电子将披露2023年第三季度初步业绩，据LSEG SmartEstimate对19位分析师进行的调查显示，7月至9月当季三星电子的营业利润可能将同比暴跌80%。

　　重大突破

忆阻器存算一体芯片及测试系统（清华大学供图）

　　该芯片包含支持完整片上学习所必需的全部电路模块，成功完成图像分类、语音识别和控制任务等多种片上增量学习功能验证，展示出高适应性、高能效、高通用性、高准确率等特点，有效强化智能设备在实际应用场景下的学习适应能力。

　　相同任务下，该芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路（ASIC）系统的1/35，同时有望实现75倍的能效提升，展现出卓越的能效优势，极具满足人工智能时代高算力需求的应用潜力，为突破冯·诺依曼传统计算架构下的能效瓶颈提供了一种创新发展路径。

　　据清华大学介绍，记忆电阻器（Memristor），是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件。它可以在断电之后，仍能“记忆”通过的电荷，被当做新型纳米电子突触器件。

　　2012年，清华大学集成电路学院教授钱鹤、吴华强团队开始研究用忆阻器来做存储，但由于忆阻器的材料器件优化和集成工艺不成熟，团队只能靠自己在实验室里摸索，在一次又一次失败的实验中探索提高器件的一致性和良率。

　　两年后，清华大学与中科院微电子所、北京大学等单位合作，优化忆阻器的器件工艺，制备出高性能忆阻器阵列，成为我国率先实现忆阻器阵列大规模集成的重要基础。

　　2020年，钱鹤、吴华强团队基于多阵列忆阻器，搭建了一个全硬件构成的完整存算一体系统，在这个系统上高效运行了卷积神经网络算法，成功验证了图像识别功能，比图形处理器芯片的能效高两个数量级，大幅提升了计算设备的算力，实现了以更小的功耗和更低的硬件成本完成复杂的计算。

　　清华大学集成电路学院博士后姚鹏介绍，该芯片参照仿生类脑处理方式，可实现不同任务的快速“片上训练”与“片上识别”，能够有效完成边缘计算场景下的增量学习任务，以极低的耗电适应新场景、学习新知识，以满足用户的个性化需求。

　　该研究得到科技部科技创新2030“脑科学与类脑研究”重大项目、国家自然科学基金委后摩尔重大研究计划、北京集成电路高精尖创新中心等支持。

　　逆势大爆发

　　回到二级市场，在A股三大指数集体调整的背景下，10月10日午后，A股芯片板块逆势走高，存储芯片方向领涨。其中，好上好强势斩获5连板，冠石科技斩获3连板，同有科技、聚辰股份、唯捷创芯均大涨超10%。据Wind数据显示，截至收盘，A股半导体板块的总市值升至约31000亿元。

　　今日芯片板块逆势走强，或许与以下两则利好消息有关：

　　一是，10月9日，韩国总统办公室通报，美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，无需其它许可。意味着，在无需单独批准的情况下，三星电子、SK海力士可以向其中国工厂供应含美国技术的半导体设备。作为全球最大和第二大存储芯片制造商，三星电子、SK海力士在中国市场深耕多年。

　　二是，市场消息称，存储芯片价格已触底反弹，三星等国际大厂正在酝酿涨价，涨价预期主要集中在DRAM（动态随机存取存储器）芯片领域。

　　另外，分析人士指出，华为、苹果等多家终端厂商发布新品带动消费电子市场回暖，产业链上游供应商订单饱满，有望迎来需求复苏；国产化替代进程有望加速；存储芯片价格持续复苏，主要存储制造商的持续减产涨价形势下，有望进入新一轮涨价周期。

　　“巨雷”将至

　　存储芯片周期反转拐点来临前夕，韩国芯片巨头三星电子或将爆出一颗巨雷。

　　10月11日（周三），三星电子将披露2023年第三季度初步业绩。据LSEG SmartEstimate对19位分析师进行的调查显示，7月至9月当季三星电子的营业利润可能降至2.1万亿韩元（合15.6亿美元）。而相比之下，去年该季度的营业利润为10.85万亿韩元。意味着，其第三季度利润将同比暴跌80%。

　　作为该公司最大的收入来源的三星电子芯片部门，其季度亏损可能在3万亿至4万亿韩元之间。

　　根据分析师的平均预测，三星移动业务的营业利润可能在3万亿韩元左右，因为该公司在本季度推出了高端折叠式智能手机，在全球智能手机市场低迷的情况下扩大了销售。

　　导致利润出现如此大降幅的原因是，内存芯片价格未能如市场预期迅速回升。且分析人士表示，三星大幅削减芯片产量的举措也冲击了产出规模。

　　在4月份首次宣布减产后，分析师表示，三星将在第三季度进一步减产，以减少库存，抵御芯片供应过剩导致的数十年来最严重的行业低迷。

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责任编辑：王涵

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芯片清华大学集成电路存储芯片三星电子

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新一代国产芯片龙芯3A6000发布，胡伟武：中国有望解决芯片“卡脖子”问题｜硅基世界_腾讯新闻

新一代国产芯片龙芯3A6000发布，胡伟武：中国有望解决芯片“卡脖子”问题｜硅基世界

钛媒体App获悉，11月28日举行的2023龙芯产品发布暨用户大会上，国产芯片公司龙芯中科（688047.SH）正式发布新一代通用CPU处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500等产品。

全新龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），是龙芯第四代微架构的首款产品，主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，全芯片8个逻辑核，支持多线程技术（SMT2），双通道DDR4-3200，通过设计优化大幅提升效率（成倍提高），以及完善对软硬协同的二进制翻译的支持等。

龙芯称，3A6000在2.5GHz频率下跑分优异，相比上一代3A5000，单线程通用处理性能提升60%，多进程通用处理性能提升100%。综合相关测试结果，3A6000处理器总体性能与英特尔（Intel）公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。据预计，华硕、同方计算机等50多家企业将发布基于3A6000的桌面计算机、笔记本、板卡、存储等产品。

工业和信息化部电子信息司副司长史惠康表示，3A6000处理器的推出，说明国产CPU在自主可控程度和产品性能上已双双达到新高度，也证明了国内有能力在自研CPU架构上做出一流的产品。

龙芯中科董事长胡伟武表示，龙芯3A6000走出了一条基于成熟工艺，通过设计优化提升性能的道路，自主研发CPU的性能完全可以赶上并超过国际主流产品水平。当前在政策性市场带动下，基于龙架构的自主体系基本形成，但各环节仍比较薄弱。为此，龙芯中科将龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权给合作伙伴，支持其研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。

“一枝独秀不是春、百花齐放春满园。”胡伟武强调，他预计到2027年，中国芯片“卡脖子”问题应该能够基本解决。

“这是我们这代‘龙芯人’的使命。但是，我们要自己做就有问题了，因为龙芯是最自主的，没有软件生态，肯定比不上国外Wintel和Arm这类生态。因此，我们要把自主化的优势，转化为性能和生态的优势，通过长期积累和迭代，要跻身世界领先，跟美国人比我领先了，那就好了。”胡伟武表示。

龙芯中科董事长胡伟武

龙芯中科成立于2008年，旨在依托“龙芯”十余年的自主研发技术，致力于打造独立于Wintel（Windows+Intel）和AA（安卓+Arm）生态的自主生态体系，将“龙芯”处理器研发成果产业化。2022年6月24日，龙芯中科成功登陆科创板。

截至目前，龙芯中科已经成为一家拥有自主指令系统LoongArch（龙架构）的通用处理器设计公司，全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系。公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案等。

基于信息系统和工控系统两条主线，龙芯中科面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域开展产业生态建设，并且系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域进行广泛应用。

10月26日龙芯中科公布的最新财报显示，2023年第三季度，公司营业收入8641.88万元，同比下降36.53%；归属于上市公司股东的净利润-1.03亿元（亏损）。2023年前三季度（1-9月），龙芯中科营收3.94亿元，同比下降18.49%；归母净利润为-2.07亿元，同比扩大383.24%；扣非归母净利润达-3.03亿元；研发投入占比则从去年同期的43.77%，增长到今年的78.44%。

从产品线上看，龙芯中科主要研制了龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片，而依据应用领域的不同而分为工控类芯片（龙芯1、2号）和信息化类芯片（龙芯3号），在网安通信、能源、交通、电子政务、金融、电信、教育等领域广泛应用。其中在信息化领域，国内数十家整机品牌推出了基于龙芯CPU的台式机、笔记本电脑等产品。

今年8月，龙芯中科宣布，基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功。

此次会议上，胡伟武称，龙芯CPU的主要IP核均自主研发。综合公开测试显示，龙芯3A6000处理器总体性能达到市场主流产品水平，与英特尔10nm制程的第10代酷睿四核处理器相当。

具体来说，根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试结果，龙芯3A6000在2.5GHz频率下，SPEC CPU 2006 base单线程定/浮点分值分别达到43.1/54.6分，多进程定/浮点分值分别达到155/140分；SPEC CPU 2017 base单线程（rate1）定/浮点分值分别达到5.05/7.78分，单进程多线程（speed）定/浮点分值分别达到6.66/18.1分，多进程（rate8）定/浮点分值分别达到21.3/21.0分；Stream实测带宽超过42GB/s；Unixbench实测超7400分。

“经过20多年的发展，龙芯CPU和OS完成技术‘补课’，基于龙架构的基础软件生态基本建成。未来，龙芯将开启生态建设新征程。”胡伟武称，中国信息产业的根本出路在于构建独立于X86和ARM体系之外的自主生态体系。

此外，胡伟武还公布了新品3C6000，GPGPU（通用图形处理器）技术第二代自研图形处理器LG200、高速互连产品龙链等信息。

其中，龙芯3C6000采用单硅片16核32线程，通用处理性能成倍提升，内存采用DDR4-3200×4，访存带宽比上一代3C5000成倍提高，而通过优化设计硅面积减少了15%~20%左右，成本降低，大幅提升性价比。而3C6000通过龙链技术实现了片间高速互连；LG200 GPU芯片则支持图形加速、科学计算加速、AI 加速等功能；龙链则突破高速片间互连技术，对标NVLink、CXL，破解Chiplet等关键核心技术，以及提高带宽效率等。

“3C6000是继3A6000之后实现的一项重大突破。”胡伟武早前还曾谈及明年流片的3B6000，他称争取每GHz的性能再提高20%-30%，接近或达到苹果CPU的水平。

胡伟武强调，由本次发布的桌面处理器龙芯3A6000、在研服务器处理器龙芯3C6000和移动桌面终端处理器2K3000构成的龙芯“三剑客”，已具有一定开放市场竞争力。

11月28日，胡伟武表示，回顾过去20余年，“龙芯”经历了“波浪式”发展阶段，包括技术支持和政策性市场转型升级。如今在2022年-2024年期间，公司进入第二轮市场调整时期，接下来龙芯希望能在开放性充分竞争市场中获得“一席之地”。

胡伟武称，今年第四季度和2024年一整年，龙芯依然需要政策性市场（政企端客户），之后将会打开这个市场，例如合作生态、出售龙芯CPU IP核开放授权等。据悉，龙芯CPU核心IP开放授权优势在于门槛低、无版税，本次发布会上有10家合作伙伴使用龙芯CPU核心进行芯片研发签约。

谈及RISC-V、ARM和龙架构话题，胡伟武表示，开源RISC-V架构过度开放，生态碎片化，软件不兼容；ARM授权不允许加指令，限制创新。目前，开放已有指令（2000+条）的使用，自行增加指令要符合技术规范，只能通过开放库方式使用。而未来龙架构，只要签署该技术协议，即可获得永久授权。

在演讲结尾，胡伟武强调，龙芯团队现在通过底层技术的自主研发，构建独立于x86体系和Arm体系的新型技术体系。站在新的历史起点上，龙芯中科将继续坚持自力更生艰苦奋斗的工作作风，继续坚持实事求是的思想方法，在构建自主信息技术体系和产业生态的征程上勇于前行。

“我们正在前进。我们正在做我们的前人从来没有做过的极其光荣伟大的事业。我们的目的一定要达到。我们的目的一定能够达到。”胡伟武称。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）

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中国芯片机会：突破封装技术打通芯片生产最后一公里

2021年06月22日08:40 | 来源：中青在线

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原标题：中国芯片机会：突破封装技术打通芯片生产最后一公里

6月21日消息，本月举行的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示，后摩尔时代中国必须在芯片封装技术方面寻求突破，尤其通过异构集成电路（Heterogeneous integration Circuits）路径，以赶上全球行业领先者。

吴汉明指出，随着摩尔定律可能达到其物理极限的后摩尔时代下，截止今年，芯片性能的年增长率已从2002年的57%高点降至3%，发展速度慢下来了，创新空间和追赶机会大，这意味着封装技术突破会给中国芯片产业更多的追赶机会。

具体来说，在2021世界半导体大会上，中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发指出，“异构（原话是异质，但行业统一为异构）集成电路”是中国芯片封装产业可以保持行业领先地位的一个重要方法。

所谓异构集成电路，就是在同一个3D系统级封装(SiP)中，将不同工艺制造的硅和非硅器件集成到一个更高级别的系统。

毛军发表示，“异构集成电路是后摩尔定律时代芯片产业的新方向.......对中国来说，这也是一个转折点，也是一个机遇。”

吴汉明则在演讲中表示，“既然先进工艺很难走，用户包括设计公司最关心的应该是系统性能。通过异构集成，国内开始有公司用40nm的工艺的芯片性能可以和与16nm相媲美，通过比较成熟的工艺做出比较先进的系统，我觉得这代表未来的技术延伸、技术发展方向。”

与两位院士观点较为相似的还有英特尔。近日接受媒体采访时，英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜・斯旺(Johanna Swan)表示，异构集成电路是封装技术的未来趋势。

芯片生产最后一公里的核心步骤

芯片是在半导体材料上构建的一个复杂的电路系统。因此，制造芯片是人类历史上最为复杂的制造工艺。

一般来说，集成电路分成五大版块――设计、制造、封测（封装测试）、材料和装备。

芯片封测位于产业链下游，是指通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，是半导体生产的最后一公里。清华大学集成电路学院教授魏少军曾将“芯片封测”比喻成书本印刷的装订步骤，其具有重要作用。

芯片封测包括封装和测试。其中，芯片封装环节为安装半导体集成电路芯片用的外壳，是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，为芯片的电信号和电源提供了一个着陆区，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。如果你拆开设备终端内部芯片、闪存部分，就会看到表面上的黑色硬壳，这就是芯片封装后的成果。

芯片封装在电子供应链中看似不起眼，却一直在发挥关键作用。作为芯片生产最后一公里的核心步骤，如果没有封装环节，就无法保证可用性，芯片也就难以出货销售。

随着半导体在不断地在做小，尺寸已经缩小到了纳米量级，传统的热压、焊接封装芯片的技术方法已满足不了需求。在消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场发展趋势下，输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FO WLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP) 等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡。

例如，通过名为SiP（System In a Package、系统级封装）的封装工艺，苹果的AirPods Pro可以将核心系统的体积大幅缩小，搭载各种复杂的传感器和芯片，降低功耗；另外，苹果最新发布的AirTag蓝牙防丢器，通过先进封装工艺，将苹果U1 UWB（超宽带）收发器等数十个传感器和芯片塞进硬币大小里面，与CR2032纽扣电池结合，实现超过一年的续航表现。AirTag成为了苹果史上最为创新的产品之一。

这说明，封装不仅仅是制造过程的最后一步，它正在成为产品创新的催化剂。

后摩尔时代，芯片封装技术需要突破

不止是英特尔，半导体行业人士均认为，异构集成电路这一先进封装技术路径是后摩尔时代新的突破方向。

在2021世界半导体大会上，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商“长电科技”首席执行长郑力在演讲中指出，利用异构集成电路这一技术路径，先进封装可以将集成电路组合成一个功能强大的半导体芯片，将有助于拓展摩尔定律。

“不光是AMD，台积电也好，英特尔也好，国际头部企业都在积极布局异构集成，在半导体后道技术上发力实现一个是集成的问题，一个是高密度互连的问题，确实在业界后摩尔定律时代，大家用不同途径继续提升芯片集成度。”郑力表示，先进封装逐渐成为集成电路芯片成品制造产业的关键工艺技术之一。

事实上，中国芯片封装业是整个半导体产业中发展最早的，也是处于领先地位。根据中国半导体行业协会数据，2004年至今，中国半导体封测行业一直保持高速发展，年复合增长率为15.8%。而2015年并购新加坡星科金朋的江苏长电科技，规模已经跻身世界第三。

不过，当前中国封装企业大多以传统封装技术为主，先进封装技术水平与国际领先水平仍有一定差距。尽管中国封测四强（长电、通富、华天、晶方）通过自主研发和兼并收购，快速积累先进封装技术，但根据公开数据显示，2018年中国先进封装营收占了中国集成电路封测总营收的25%，远低于全球41%的比例。

尽管如此，中国作为全球最大集成电路市场的地位不能被忽视。在2021世界半导体大会上，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山表示，2020年中国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。同时，中国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。

毛军发认为，中国要打破集成电路传统“路”的思路，我们向场的演变，场的结合，进行多学科交叉，包括电子科学与技术、物理学特别是人工智能对电路的设计，需要力学、化学、材料等等多学科交叉开展研究。

(责编：赵竹青、吕骞)

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由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投 2024-03-07 08:3812455922 复制链接 QQ 微博微信 QQ空间曝AMD对华销售“特供版”芯片受阻须获得许可才能出口据媒体援引消息人士报道，超微半导体（AMD）公司为中国市场专门定制的人工智能（AI）芯片未能通过美国商务部的审批，该公司若要对华销售这款芯片，将需要申请出口许可证。

知情人士称，AMD设计 2024-03-05 23:44312730 复制链接 QQ 微博微信 QQ空间科技以改名为本：三星“第二代3纳米”工艺更名为“2纳米”快科技3月5日消息，据韩国媒体报道，三星电子已经通知客户和合作伙伴，从今年年初开始，将第二代3纳米工艺改名为2纳米工艺。

其实在去年年底就有相关消息称，三星意欲将第二代3纳米工艺改名，现 2024-03-05 18:53513752 复制链接 QQ 微博微信 QQ空间美国半导体重镇遭重挫：出口损失57亿美元！Intel有三座厂作为美国半导体的核心基地之一，俄勒冈州在2023年遭遇重挫，出口总额下降了超过60亿美元，幅度超过20％，此前两年的大幅增长直接归零。

其中，芯片出口额就损失了足足57亿美元，占总量的多达95 2024-03-04 00:05135522 复制链接 QQ 微博微信 QQ空间芯片价格将被抬高权威机构：芯片业面临严重缺水隐患！快科技2月29日消息，如今从智能手机到电脑，各种电子设备都离不来半导体芯片，但是目前该行业却面临着缺水隐患，并且有可能抬高芯片价格。

其实半导体制造工厂每天都需要消耗大量的水，一是用来 2024-02-29 18:19155823 复制链接 QQ 微博微信 QQ空间不创新你就不会成功！华人AI芯片教父黄仁勋养成记科创板日报2月27日讯（编辑金博）最近几天，英伟达成为全世界企业和科技界关注的焦点。

上周，英伟达公布的最新四季度报，引发了市场的追捧狂潮，仅单日市值就增加了2770亿美金（合人民币2万亿 2024-02-27 23:0622451 复制链接 QQ 微博微信 QQ空间 AI芯片供应似有缓和迹象：英伟达H100正被抛出租用更容易财联社2月27日讯（编辑周子意）越来越多的证据表明，人工智能芯片的供应紧张问题正有所缓和，一些购买了大量英伟达H100 80GB处理器的公司现在正试图转售这些处理器。

目前，据悉用于人工智能（ 2024-02-27 19:0022210 复制链接 QQ 微博微信 QQ空间

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国产高端芯片量产在即，中国解决“芯”痛还要多久？_澎湃号·政务_澎湃新闻-The Paper

芯片量产在即，中国解决“芯”痛还要多久？_澎湃号·政务_澎湃新闻-The Paper下载客户端登录无障碍+1国产高端芯片量产在即，中国解决“芯”痛还要多久？2021-07-13 17:12来源：澎湃新闻·澎湃号·政务字号在全球缺芯潮下，国产高端芯片量产在即的消息无疑为我国芯片行业打上一剂强心针。14nm芯片助力产业换“芯”升级，28nm芯片在新基建中大有可为，中国解决“芯”痛指日可待。最近一两年，中国高端芯片似乎出现了希望的曙光。早在2019年第四季度，国产14nm工艺芯片就实现小批量量产，到今年3月良品率已经达到90%-95%。今年6月下旬，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受媒体采访时表示，国产14nm芯片明年底可以实现量产，国产芯片已经迎来最好的时刻。7月初，中科院计算技术研究所副所长包云岗博士在接受观察者网采访时也表示，国产28nm芯片有望在今年底量产，国产14nm芯片将在明年底实现规模化量产。振奋人心的消息相继传来，痛了多年的中国“芯”，是否有能力在中高端市场站稳脚跟了？离解决“芯”痛还有多久？2021年7月4日，江苏宿迁，工人在泗洪经济开发区一生产芯片的企业车间内忙碌。图/视觉中国0114nm芯片量产意味着什么？作为现代电子信息技术产业高速发展的源动力，芯片已广泛渗透及融合到国民经济和社会发展每个领域，是数字经济、信息消费乃至国家长远发展的重要支撑。然而，我国核心处理器芯片在全球市场份额至今仍不到 1%，电子产品严重依赖从美国、韩国等国家和地区进口处理器芯片，面临重大“卡脖子”风险。据统计，在2019年上半年，整个半导体销售市场规模约为2000亿美元，其中65%芯片采用14nm制程工艺，25%左右采用10nm和12nm，采用7nm的仅10%左右。其中，14-12nm能满足大量高端芯片需求，比如5G、人工智能、新能源汽车、台式电脑的CPU、高速运算、基频、高端消费电子产品；智能手机已经进入应用5nm芯片的时代，14nm制程应用已经不多。目前，国产14nm领域的设备、工艺、封装、材料等各技术工艺环节都已经有系统部署，均在按部就班进行迭代升级。公开信息显示，2019年第四季度，国产14nm工艺芯片实现小批量量产，到了今年3月良品率已经达到90%-95%，同时已经完全有能力应对下游大规模量产的需要。如果14nm芯片能规模化量产，就意味着有能力应对国内下游产业大规模需求，这显然会是国产芯片里程碑式的进步。包云岗表示，14nm是当下应用最广泛、最具市场价值的制程工艺，在AI芯片、高端处理器以及汽车等领域都具有很大的发展潜力，其中主要应用包含高端消费电子产品、高速运算、低阶功率放大器、基频、AI、新能源汽车等。更重要的是，国产14nm规模量产不仅将为我国攻坚制程更高端的芯片技术积淀经验，也将为国产芯片自给率在2025年达到70%奠定有力基础。更直接来说，搞定28nm与14nm芯片，将进一步推动全球集成电路产能向中国大陆转移，同时为国产芯片制造产业链带来新机遇。并且，除了那些少数极高端芯片外，中国大部分芯片安全就有了保障。0228nm芯片还有价值吗？14nm芯片量产突破在即，28nm还能有所作为吗？在很多人看来，芯片工艺是越先进越好。事实确实如此，但市场急需的往往不是先进芯片，而是成熟工艺芯片产能。包云岗表示，比起14nm制程工艺的突破，国产28nm芯片规模量产同样意义非凡。28nm工艺是集成电路制造产能中划分中低端与中高端的分界线。在当前的芯片种类里，除了对功耗要求比较高的CPU、GPU、AI芯片外，其余的工业级芯片都是用的28nm以上的技术，比如电视、空调、汽车、高铁、火箭、卫星、工业机器人、电梯、医疗设备、智能手环以及无人机等等。“由于集成电路制造还是以中低端产能为主，当前我国向中高端迈进的需求非常迫切。而一旦完全掌握了28nm技术，就意味着市场上绝大部分的芯片需求都不会被卡脖子了。”包云岗说，28nm的优势也比较明显。在成本几乎相同的情况下，使用28nm工艺制程可以给产品带来更加良好的性能。例如与40nm工艺相比，28nm栅密度更高、晶体管的速度提升了约50%，每次开关时能耗减少了50%。由此，综合考虑成本和技术因素，28nm制程在未来较长一段时间将成为中端主流工艺节点。去年，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，其中提到对28nm及以下的晶圆厂/企业加大税费优惠支持力度，增加“中国鼓励的集成电路线宽小于28nm（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税”等内容。在市场应用方面，包云岗称，国产28nm芯片国内市场广阔。目前，国内芯片制造企业产能已基本全线利用，至少达到了98%。这是最近五年来产能利用率最高的一年。而随着数字经济快速发展，中国正在全力开展新基建工程，对芯片的需求十分旺盛。虽然与5nm、7nm相比，28nm的工艺还有一定差距，但在5G、新能源汽车、特高压、大数据中心、人工智能、工业互联网等国家大力发展的领域中已经属于成熟工艺，不论在成本还是在芯片功耗、功能与性能三大指标上，都是性价比最高的工艺制程。2019年6月24日，秦皇岛经济技术开发区一家汽车电器生产企业的职工展示一款汽车电器设备的芯片。（新华社记者杨世尧摄）就拿今年全球最紧缺的智能家电、智能汽车领域芯片来说，这部分芯片基本都只需要8英寸晶圆、28/14nm等成熟工艺。根据调研机构IC insights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告，2019年，10nm以下先进制程的芯片产能占总产能的4.4%，而大于28nm的成熟制程产能则占52%。因此，加快国产28nm芯片布局，不仅有利于在这一领域站稳脚根，而且在芯片国产替代和新基建大潮下大有可为。包云岗认为，国内已经具备28nm技术节点规模量产能力。在集成电路各产业链环节，有些企业研发已经取得了不俗成就，有些企业的产品生产线上已经得到具体应用。与此同时，国内在一些细分领域还实现了显著突破，比如在介质刻蚀领域已达到全球先进水平。03国产芯片制造：在困境中寻求迭代与创新2019年国内集成电路产业的产值超过7500亿元人民币，2020年则达到了8848亿元。而在整个产业发展过程中，芯片制造行业取得的进步最为明显。回顾过去，中国半导体产业曾经遗憾地错过一个黄金年代，目前国际半导体行业巨头几乎都在上世纪七八十年代起步，用漫长时间和巨量人才投入才换来现在的技术积累。一方面，近年来，中国集成电路市场的迅速发展，推动了整个产业的进步与技术革新。随着产品应用领域的专业化和细分化，国内在集成电路制造领域的技术水平不断实现突破，比如在先进与特色工艺的研发和产业化等方面取得了显著进展。这使得中国大陆的芯片制造与国际领先技术的差距越来越小。另一方面，全球集成电路产能向中国大陆转移，将为国内集成电路产业实现跨越发展奠定重要基础。目前，国内外多家厂商都在大陆规划建设新增产能。而在诸多新增晶圆厂逐步建设完成后，中国大陆将在降低成本、扩大产能、地域便利性等方面具备更强有力的保障及支持。显然，这对国内集成电路产业的整体发展及完善，起到极为重要的促进作用。近年来，中国正在不断出台产业政策，以市场化运作的方式推动集成电路产业的发展。比如2020年8月，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步明确了对集成电路产业尤其是制造业的支持。尽管一系列支持措施提供了有利的发展环境，但实现这些突破也还是不容易。包云岗表示，国产14nm芯片攻克了许多技术难题，包括刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现从无到有，并批量应用在大生产线上；后道封装集成技术成果全面实现量产；抛光剂、溅射靶材等上百种关键材料，通过大生产线考核进入批量销售等等。这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面。纵观全球，原本只有美国有结构完整的计算机产业，英国、韩国、德国、法国等都只是各有所长。但现在除了美国之外，中国也已具备了构建全产业的潜力。而单从代工环节情况来看，拥有14nm工艺技术的国家和地区只有美国、中国台湾、韩国和中国大陆。公开信息显示，今年4月，国内已经实现7nm芯片试产，取得了阶段性成果。如果进展顺利，今年底或明年初时即可以实现7nm芯片批量生产。不过，在5nm芯片工艺研发方面，国内依然面临不少困难。一方面，美国的限制一直未能出现根本性的解除，导致国内依然难以获得顶级水平的光刻机。另一方面，5nm芯片本身也是一个巨大的技术挑战，难度要高出7nm很多。但即使面临多项压力、困难，国内也已经启动了5nm芯片工艺研发，力求在2021年底之前先打通完整工艺流程，再向实验生产阶段迈进。04后发制人，还需下苦力现在，国内技术在满足做大量普通芯片方面并不存在卡脖子，所谓的卡脖子是在顶级芯片领域被卡了脖子。但要实现突破，想要后发制人，还需要下苦力。温晓君坦言，我国14nm技术蓬勃发展，并交出了不俗的成绩单，但是想要后发制人，实现追赶，也并不是一朝一夕能够完成的。一方面，集成电路产业是资金超密集、换代特频繁、人才极尖端的全球前沿产业之一，技术难度高、试错成本高、排错难度大。业内领先厂商在14nm上已经有多年的生产经验，产线折旧已经完成，我国企业在成本上与其他厂商竞争并没有优势。因此，在技术追赶上我们和世界第一流的代工企业存在着代差。另一方面，从日、韩、台等国家和地区集成电路产业发展历程看，后发国家和地区赶超不是一蹴而就，需要有自主发展的决心、艰苦奋斗的恒心、赶超成功的信心，更要有强大持续的资金、迭代演进的技术、素质达标的人才、产用联动的市场，集聚资本、技术、人才、市场四大要素合力，才可能实现成功的赶超发展。温晓君表示，14nm芯片量产以后，后续扩大产能还需要做好资金支持，包括光刻机、清洗设备、抛光仪器等所需设备不仅价格昂贵，且在使用过程中需要耗费大量的水和电；其次，需要在原材料、元器件等供应商层面上做好整合工作，提前做好客户导入，确保产能得到充分利用。分析人士认为，由于支撑新一代芯片技术的新材料制造需要整个芯片供应链的支持，还需要包括光刻机在内的先进设备和生产工具的支持，中国要迈向高端芯片制造仍有挑战，需要给产业和人才发展的时间。另有不少业内人士指出，依据国际历史经验看，通过软件的调试也可以改变芯片的特性。比如，让国内通讯运营商、设备提供商以及通讯方案服务商结合当下芯片产业的变化，努力通过“软硬件结合”的模式创新服务方案、设备架构，以适应时代的变化发展。包云岗则提供了另外一种思路。他表示，当中低端工艺能成为稳定的现金流来源，再去攻克高端工艺也许更有把握。国内也许应该分配足够的资源来提升中低端工艺的服务能力，加大投入完善中低端工艺的生态，从设备、材料、单元库、EDA、IP等都积累起来并打磨好，从而力争在国际上形成市场竞争力。“中低端工艺对于国内企业已基本不存在大的技术壁垒，但这部分的收入却和台积电等企业差距巨大。这是生态的差距，是服务能力的差距。相比研制先进工艺的投入，完善中低端工艺的投入要小得多，但收益却可能会更显著。”他认为，根据国内的流片经历来看，芯片制造企业的服务能力的确还有很大提升空间。如果能进一步提高服务意识和服务能力，那将会吸引一大批铁杆客户形成互信，从而加速技术的迭代优化。05国产中高端芯片未来可期目前，我国已将芯片制造技术提升到国家战略地位，从而支持2030年国家先进制造目标的实现。按照计划，我国今年本土芯片供应占比将提升至40%，到2025年，将进一步提升至70%。在国际形势风云变幻、数字经济日新月异、产业转型升级愈发紧迫以及新基建大潮来临等情况下，我国正在寻求刺激芯片颠覆性新技术发展的途径，包括向整个芯片行业提供广泛的激励措施，以及从目前的硅片芯片跃升至使用新材料制造的“第三代”芯片。上海交通大学副校长、中国科学院院士毛军发在南京举行的2021世界半导体大会上表示，中国可以通过“异构集成”或单独制造组件集成，来保持芯片行业领先地位。“异构整合是后摩尔定律时代行业的新方向，这为中国在集成电路行业弯道超车提供机会。”据毛军发介绍，芯片现有两条主要发展路线，一是延续摩尔定律，二是绕道摩尔定律。如今摩尔定律正面临各种挑战，而绕道摩尔定律有很多途径，异构集成电路就是其中之一。使用新的芯片材料和异构集成的方式被视为最有可能产生颠覆性创新的两个领域。下一代芯片即第三代芯片的新材料包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。包云岗则认为，芯片作为未来工业真正的明珠，不仅是全球化最彻底的产业，也是全球最高级别的创新协作体系。因此，芯片产业需要建立一个全球创新的协作体系，以及清晰意识到芯片产业发展的规律：当前的自主研发是为了更好地融入全球市场，而不是脱离全球市场另起炉灶。无论是市场需求庞大、政策持续利好，还是技术创新另辟蹊径，截止到目前，中国半导体市场上已经涌现出中芯国际、韦尔股份、卓胜微、三安光电、北方华创、闻泰科技、华润微、兆易创新、中环股份等一批市值达千亿人民币的企业，逐步构建起中国芯片制造的技术生态和世界影响力。✎原标题：《国产高端芯片量产在即，中国解决“芯”痛还要多久？》阅读原文特别声明本文为澎湃号作者或机构在澎湃新闻上传并发布，仅代表该作者或机构观点，不代表澎湃新闻的观点或立场，澎湃新闻仅提供信息发布平台。申请澎湃号请用电脑访问http://renzheng.thepaper.cn。+1收藏我要举报查看更多查看更多开始答题扫码下载澎湃新闻客户端Android版iPhone版iPad版关于澎湃加入澎湃联系我们广告合作法律声明隐私政策澎湃矩阵澎湃新闻微博澎湃新闻公众号澎湃新闻抖音号IP 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Apple 推出兼具突破性性能表现与处理能力的 M2 芯片 - Apple (中国大陆)

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新闻稿

2022 年 6 月 6 日

Apple 推出 M2 芯片，将M1 芯片突破性的性能表现与处理能力又向前推进一步

得益于 M2 芯片，完全重新设计的 MacBook Air 与新版13 英寸 MacBook Pro 的能效表现与处理能力达到了全新的高度

以 M2 芯片为开端，专为 Mac 设计打造的 Apple 芯片进入了全新一代。

加利福尼亚州，库比提诺－ Apple 今日发布了 M2 芯片，由此开始，专为 Mac 设计打造的 Apple 芯片正式进入全新一代。使用第二代 5 纳米技术，M2 芯片为 M1 芯片本就领先业界的能耗比带来进一步突破，中央处理器速度提升 18%、图形处理器性能提升 35%，而神经网络引擎速度更是快上了 40% 之多1。此外，M2 芯片的内存带宽也较 M1 增加 50%，同时配备最多达 24 GB 的快速统一内存。除了这些令人心动的性能提升，M2 芯片还带来全新的定制技术与更高能效，将它们全部加入彻底重新设计的 MacBook Air 与全新的 13 英寸 MacBook Pro。

“M2 芯片开启了 M 系列芯片的第二代，提升了 M1 芯片的卓越功能。”Apple 硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 表示，“我们对高能效表现的不懈追求让 M2 芯片的中央处理器、图形处理器以及神经网络引擎的运行速度都有了很大的提升。加之更高的内存带宽以及全新的 ProRes 编解码加速功能，M2 芯片延续了我们对 Mac 惊人的创新速度。”

M2 芯片采用了增强的第二代 5 纳米工艺，内部共计集成 200 亿只晶体管，较 M1 芯片增加 25% 之多。

更多晶体管，更大内存

M2 芯片的 SoC 芯片采用加强的第二代 5 纳米工艺，内部共计集成 200 亿只晶体管，相比 M1 芯片增加 25% 之多。新增晶体管全方位地提升了芯片的各项性能，包括实现 100GB/s 统一内存带宽的内存控制器，较 M1 芯片高出 50% 之多。而得益于最高达 24GB 的高速统一内存，M2 芯片能够处理规模更庞大、复杂度更高的任务。

M2 芯片的统一内存带宽可达 100GB/s，比 M1 芯片还要高出 50%，还可以配置最高达 24GB 的高速统一内存。

更快的能效表现

新芯片的中央处理器采用了速度更快的高性能核心和更大的缓存，高能效核心也经过大幅增加强，进一步提升了性能表现。因此，M2 芯片的多线程处理性能综合较 M1 芯片提升 18%，仅需极低功耗便可轻松完成需要大量占用中央处理器的任务，例如创作音效层次丰富的音乐，或者对照片应用复杂的滤镜1。与最新的 10 核 PC 笔记本电脑芯片相比，M2 芯片的中央处理器在同等功耗水平下所能实现的性能接近前者的 2 倍。此外，M2 芯片在达到上述 PC 笔记本电脑芯片性能的峰值时，能耗仅为其 1/42。与最新的 12 核 PC 笔记本电脑芯片相比，M2 芯片仅需前者 1/4 的功耗便可达到其峰值水平性能的近 90%，而前者必须大幅增加功耗才能实现性能的提升，进而导致整套系统的体积更大，发热更严重，噪音更大，电池续航也更短3。

M2 芯片和 M1 芯片中央处理器性能与能耗的对比图。

M2 芯片和最新 10 核 PC 笔记本芯片中央处理器性能与能耗的对比图。

M2 芯片和最新 12 核 PC 笔记本芯片中央处理器性能与能耗的对比图。

M2 芯片中央处理器的高性能核心速度更快、高能效核心性能更强，因此实现的多线程处理性能较 M1 芯片提升 18% 之多。

与最新的 10 核 PC 笔记本电脑芯片相比，M2 芯片的中央处理器在同等功耗水平下所能实现的性能接近前者的 2 倍。

与最新的 12 核 PC 笔记本电脑芯片相比，M2 芯片仅需前者 1/4 的功耗便可达到其峰值水平性能的近 90%，而前者必须大幅增加功耗才能实现性能的提升。

M2 芯片还采用了 Apple 的新一代图形处理器，最多可达 10 核，比 M1 芯片还多 2 核。得益于更大的缓存和更高的内存带宽，10 核图形处理器的图形性能实现大幅提升，在同等功耗水平下的图形性能较 M1 芯片提升最多达 25%，在最高功耗水平下的性能较 M1 芯片提升更可达 35% 之多1。与最新的 PC 笔记本电脑芯片的集成图形处理器相比，M2 芯片的图形处理器在同等功耗水平下的运行速度快 2.3 倍，并且仅需前者 1/5 的功耗便可达到其峰值水平的性能2。M2 芯片的能耗比更高，让系统能够实现非凡的电池续航能力，并且保持极低的发热量和噪音，即便在畅玩画面复杂的游戏或者编辑超大体积的 RAW 图像时也不例外。

M2 芯片和 M1 芯片图形处理器性能与能耗的对比图。

M2 芯片和最新 10 核 PC 笔记本芯片图形处理器性能与能耗对比图。

M2 芯片采用的 Apple 新一代 10 核图形处理器在最高功耗水平下的图形性能较 M1 芯片提升可达 35% 之多。

与最新的10 核笔记本电脑芯片的集成图形处理器相比，M2 芯片的图形处理器在同等功耗水平下的运行速度提升可达 2.3 倍。

M2 芯片达到 10 核 PC 笔记本电脑芯片的峰值水平性能所需功耗仅需前者的 1/5。

Apple 的新一代定制技术

M2 芯片为 Mac 带来 Apple 最新的定制技术，解锁新功能、提升安全性，还加入更多亮眼之处：

神经网络引擎每秒可以进行最多达 15.8 万亿次运算，较 M1 芯片高出 40% 以上。

媒体引擎集成了带宽更高的视频解码器，支持 8K H.264 和 HEVC 视频。

Apple 强大的 ProRes 视频引擎支持同时播放多条 4K 或 8K 视频流。

Apple 最新的安全隔区为用户提供行业领先的安全性。

最新的图像信号处理器（ISP）能够进一步减少图像噪点。

macOS、M2 芯片及多款 App

macOS 专为 Apple 芯片设计，而 macOS Monterey 与全新 M2 芯片的结合将为用户带来突破性的性能和生产力。在 Apple 芯片的驱动下，用户现可在 Mac 上使用的 app 数量达到史上最高，包括如今也能在 Mac 上运行的各类 iPhone app 和 iPad app，以及能够发挥出 M 系列芯片全部实力的通用 app。

将于今秋发布的 macOS Ventura 也将充分发挥 M2 芯片的出众优势，带来台前调度等全新功能，还可通过连续互通相机以及 FaceTime 通话中的接力实现更多强大的全新功能。macOS Ventura 也将为 Safari 浏览器、邮件、信息等多款 app 和聚焦搜索等功能带来重大更新。

Apple 芯片与环境

M2 芯片高能效的性能表现让全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 得以满足 Apple 对能效的严苛要求。Apple 目前在全球公司运营方面已实现碳中和，并计划在 2030 年年底前让全部公司业务实现净零气候影响，包括制造供应链和所有产品生命周期在内。这意味着 Apple 所生产的每一枚芯片，从设计到制造，都将实现 100% 碳中和。

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2022 年 6 月 6 日

新闻稿

Apple 推出 M2 芯片，将M1 芯片突破性的性能表现与处理能力又向前推进一步

得益于 M2 芯片，完全重新设计的 MacBook Air 与新版13 英寸 MacBook Pro 的能效表现与处理能力达到了全新的高度

更多晶体管，更大内存

更快的能效表现

Apple 的新一代定制技术

M2 芯片为 Mac 带来 Apple 最新的定制技术，解锁新功能、提升安全性，还加入更多亮眼之处：

神经网络引擎每秒可以进行最多达 15.8 万亿次运算，较 M1 芯片高出 40% 以上。

媒体引擎集成了带宽更高的视频解码器，支持 8K H.264 和 HEVC 视频。

Apple 强大的 ProRes 视频引擎支持同时播放多条 4K 或 8K 视频流。

Apple 最新的安全隔区为用户提供行业领先的安全性。

最新的图像信号处理器（ISP）能够进一步减少图像噪点。

macOS、M2 芯片及多款 App

Apple 芯片与环境

Apple 于 1984 年推出 Macintosh，为个人技术带来了巨大变革。今天，Apple 凭借 iPhone、iPad、Mac、Apple Watch 和 Apple TV 引领全球创新。Apple 的五个软件平台，iOS、iPadOS、macOS、watchOS 和 tvOS，带来所有 Apple 设备之间的顺畅使用体验，同时以 App Store、Apple Music、Apple Pay 和 iCloud 等突破性服务赋予人们更大的能力。Apple 的 100,000 名员工致力于打造全球顶尖的产品，并让世界更加美好。

Apple 于 2022 年 5 月使用试生产的配备 Apple M2 芯片 (集成 8 核中央处理器和 10 核图形处理器)、16GB RAM 的 13 英寸 MacBook Pro 系统，已上市的配备 Apple M1 芯片 (集成 8 核中央处理器和 8 核图形处理器)、16GB RAM 的 13 英寸 MacBook Pro 系统进行了此项测试。性能结果采用特定行业标准基准测算得出。性能测试在特定电脑系统上进行，能够大致反映 MacBook Pro 的性能。

Apple 于 2022 年 5 月使用试生产的配备 Apple M2 芯片 (集成 8 核中央处理器和 10 核图形处理器)、16GB RAM 的 13 英寸 MacBook Pro 系统进行了此项测试。性能结果采用特定行业标准基准测算得出。10 核笔记本电脑芯片性能数据来自配备酷睿 i7-1255U 中央处理器和 16GB RAM 的三星 Galaxy Book2 360 （NP730QED-KA1US）的测试。性能测试在特定电脑系统上进行，能够大致反映 MacBook Pro 的性能。

Apple 于 2022 年 5 月使用试生产的配备 Apple M2 芯片 (集成 8 核中央处理器和 10 核图形处理器)、16GB RAM 的 13 英寸 MacBook Pro 系统进行了此项测试。性能结果采用特定行业标准基准测算得出。12 核笔记本电脑芯片性能数据来自配备酷睿 i7-1260P 中央处理器和 16GB RAM 的微星 Prestige 14 Evo（A12M-011）的测试。性能测试在特定电脑系统上进行，能够大致反映 MacBook Pro 的性能。

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我的中国“芯”系列访谈之二

强国调研｜中国“芯”，从“跟随”到“并跑”还要等多久？

丁亦鑫、方经纶、实习生李世瑾陈俊朴

2023年04月25日13:09 | 来源：人民网-强国论坛

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当前，我国已经成为具有重要影响力的科技大国，科技创新对经济社会发展的支撑和引领作用日益增强。同时，必须认识到，与建设世界科技强国的目标相比，我国在关键领域核心技术，尤其是芯片领域还面临一些亟需破解的瓶颈。人民网强国论坛“强国调研”栏目，以“我的中国‘芯’”为主题，开展系列访谈，邀请专家学者、企业代表等共同为国产芯片产业加速发展建言献策。

“在半导体的某些领域，我们具备‘并跑’甚至‘领跑’潜能的情况下，采用‘换道超车’的思维，再加上新型举国体制，我相信在某些领域实现‘领跑’不是不可能。”中科鑫通微电子技术有限公司董事长韩付海说。

我国芯片产业目前发展状况如何？

“从整个芯片产业来看，确实面临着严峻的挑战。”电子科技大学集成电路研究中心主任张波说，部分西方国家对我国芯片产业的打压使我们的先进工艺产品发展受阻，但这种“卡脖子”反而推动了功率半导体领域相关厂商加大对国产芯片研发的支持力度，从而使国产功率半导体能够在试错、迭代中不断发展。

韩付海认为，当前我国芯片产业“危”“机”并存。“从全球来讲，我国的芯片应用市场规模最大，增速也最快。从总的市场占有规模来看，尽管国外厂商占据了全球大部分的市场份额，但是近几年国内企业有奋起直追的态势，在多个设备和材料领域也实现了突破。”

产业链之间如何实现互联互通？

半导体产业链长、涉及面广，包括上游原材料与设备供应、中游产品制造和下游应用。产业链上中下游企业之间的互联互通以及健康生态的建设至关重要。产业链企业之间如何实现互联互通，形成通力合作的好生态？

韩付海表示，从企业角度来看，过去国内业界过度信任和依赖全球化市场，这几年已有了很大改观。“我们要抓住这个历史机遇，培育一批具有生态主导力的国内产业链企业，以龙头企业为依托，充分整合我们的资源优势，集中精力聚焦产业链的核心环节去解决核心问题。”韩付海建议，政府加强规划，打造一批芯片产业链的生态集群，通过区域协作实现规模效应，推动产业链上中下游企业间协同发展，优化产业链发展的生态环境。

“政府和企业不是‘两张皮’，应该协同发挥作用。”韩付海认为，政府和企业要协同创新，构建产学研用一体化，补齐产业链的短板。

张波认为，国家可继续大力扶持企业创新，从整体上布局国家科技重大专项，进一步打通产业链堵点，集中优质资源合力推进关键核心技术的攻关。

从“跟随”到“并跑”还要等多久？

“如果从整个行业来看，这个问题短时间无法给出一个确切的答案。”张波说。

张波以自己研究的功率半导体领域举例说道，我们在一些特定的细分市场实际上已经实现了并跑。“比如我国的超结功率半导体器件，现在我们有些大厂已经采用了非常先进的结构和工艺，目前它的一些性能领先于国际先进企业。”张波预测，未来五到十年，整个中国功率半导体行业是能够实现从“跟跑”到“并跑”的，在一些特定的细分市场会实现“领跑”。

韩付海认为，若以半导体产业的光电子领域为突破口，以“换道超车”的思维，加上新型举国体制的制度，实现“领跑”也不是不可能。“作为一个从事光子技术与光子产业领域工作的人来讲，我有一个深切的感受就是科技及制度创新。我们国家非常重视科技对经济和社会发展的引领作用，所以才有了我们这样一群人，为了这个目标不断地砥砺前行。”

芯片仍是明年美对华科技竞争焦点_新闻频道_央视网(cctv.com)

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芯片仍是明年美对华科技竞争焦点

来源：中国青年报 | 2023年12月28日 16:17:48

中国青年报 | 2023年12月28日 16:17:48

原标题：芯片仍是明年美对华科技竞争焦点

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　　美国商务部近日宣布将于2024年1月启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，“为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低中国带来的‘国家安全风险’的政策提供信息”。这预示着美国对华半导体管制或进一步升级。　　2023年，以芯片为代表的科技竞争是中美博弈的一个焦点，中国半导体企业不断遭受美国及其盟友的围堵打压。针对不断升级的禁令，美国业界与其盟友也不断发出理性声音，有专家认为，2024年中美在前沿科技领域的竞争不会减缓，以人工智能（AI）和第五代移动通信技术（5G）为主的数字技术是中美战略竞争的核心领域。　　美国为何瞄准“传统半导体”　　美国商务部12月21日称，针对半导体供应链的审查将于明年1月开始，将重点关注中国制造的传统芯片在美国关键行业供应链中的使用和采购情况，以评估其半导体供应链对中国芯片的依赖程度。　　所谓“传统半导体”，即当前一代和成熟节点的半导体。美国《芯片和科学法》暂时将“传统半导体”定义为使用28纳米及以上工艺制造的芯片，涉及汽车、家用电器、消费电子等诸多领域。　　美国为何瞄准“传统半导体”？韩国《东亚日报》12月23日报道，有分析认为，在美国与韩国、日本、荷兰等组团围堵尖端半导体技术和设备出口之际，中国半导体企业正在积极攻占占世界半导体市场75%份额的20纳米级以上传统半导体市场。　　美国商务部12月22日发布报告称，中国在过去10年中为半导体产业提供了约1500亿美元的补贴。“过去数年，我们看到了令人担忧的潜在迹象，那就是（中国）扩大传统芯片生产，试图使美国企业的竞争更加困难。”美国商务部长吉娜·雷蒙多称，传统芯片对于支持电信、汽车产业和国防工业等美国关键行业十分重要。根据对半导体供应链的调查结果，美国可能会考虑提高关税和出口管制等贸易限制措施。　　“这表明美国可能用关税或其他贸易工具来对抗中国。”美国彭博社对此评论道。　　美对华科技竞争愈演愈烈　　从特朗普政府到拜登政府，美国一直在扩大对华半导体出口管制，对华科技竞争有愈演愈烈之势。　　2022年8月9日，拜登签署《芯片和科学法案》，通过527亿美元的巨额产业补贴和遏制竞争的条款，推动芯片制造“回流”美国本土，同时禁止获得补贴的美国及其盟友伙伴的企业10年内在中国和其他关切的国家新建或扩大先进制程芯片厂。　　2022年10月，美国更新《出口管理条例》，将31家中国实体列入“未经核实清单”，并对某些先进的计算半导体芯片、超级计算机最终用途的交易以及涉及“实体清单”上某些实体的交易实施限制性出口管制。　　今年8月，拜登签署行政命令授权美国财政部长监管美国在涉及半导体和微电子、量子信息技术、人工智能3个领域对中国实体的投资。英国广播公司（BBC）称，该禁令意味着不仅产品不能出口，还不能使用美国资金和专业知识帮助中国开发自己的产品。　　今年10月，美国商务部工业和安全局发布《先进计算芯片更新规则》及《半导体制造物项更新规则》，在2022年《出口管理条例》的基础上全面升级了对华半导体行业的出口管制规则，把管制对象扩大至与中国关系密切的约45个国家和世界各地的中国企业子公司。《日本经济新闻》报道称，美国新规的核心是封锁尖端半导体技术从第三国流入中国的通道。受此影响，英伟达、AMD中国特供版GPU产品均已于11月17日起在中国禁售。　　“美国不断升级对华出口管制，想要削弱、钳制和打压中国半导体产业发展，以此阻断中国科技发展进程。”中国人民大学国际关系学院教授崔守军表示，在美国实施严厉管制措施的背景下，多家中国企业依然在半导体领域展现出强大的技术实力和创新能力，这进一步加剧了美国的危机感。美国试图用更多手段来阻止中国发展本土半导体产业的努力。　　全球产供链合作或受影响　　美国对华半导体管制持续加码引发业界和国际舆论高度关注。多家日企高管近日表示，尽管同时面对来自美日两国政府的限制，“他们也无法退出中国半导体市场”，尤其是对华传统半导体设备的出口正在为他们的公司带来销售额增长。　　韩国《东亚日报》12月23日报道称，韩国在传统半导体方面对中国产品的依赖度很高。如果不能使用中国的半导体，韩国生产的家电产品、智能手机、汽车的竞争力就会出现问题。此外，如果对中国产半导体征收高关税，三星电子、SK海力士在中国制造的半导体也会随之蒙受损失。　　法新社也分析称，预计日韩等美国盟友的半导体产业将遭受相当大的打击。失去中国市场准入可能会进一步恶化已经面临市场低迷的半导体相关公司的盈利。　　美国半导体行业协会（SIA）此前也表示，不应该“过度地伤害”商业创新、制造和就业，政府需出台一份豁免例外政策来确保商业的连续性，避免供应链中断，例外政策也应适用于在营工厂购买设备、工具升级所需的资本性支出以及原材料的购买。　　有半导体业界人士指出，美国禁令可能激发中国开发替代技术的努力，中国研究人员在开发国产先进芯片方面取得了重大进展，最终反将削弱美国的全球影响力。　　对外经济贸易大学中国 WTO 研究院研究员周念利指出，在中美科技博弈的大背景下，以AI、5G为主的数字技术是中美战略竞争的核心领域，两国的角力不仅决定中美两国未来的国际地位，更会对未来国际政治经济格局产生颠覆性影响。他认为，由于数字技术权力本身具有稀缺性、等级性、周期性等特征，中美对于数字技术权力的激烈争夺在未来并不会停止，在数字技术的应用规制与监管方面也存在合作的可能性。　　中青报·中青网见习记者赵安琪记者赵祺来源：中国青年报

编辑：肖潇

责任编辑：刘亮

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